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              [江苏]苏州华芯微电子股份有限公司

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              苏州华芯微电子股份有限公司

              苏州华芯微电子股份有限公司
              • 单位性质:民营企业
              • 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
              • 单位规模:50-300人
              • 宣讲时间:2021-04-15 14:00-17:00(周四)
              • 宣讲学校:南通大学
              • 宣讲城市:江苏省 - 南通市
              • 宣讲地址:教学7号楼109
              • 简历投递邮箱:xuyx@
              • 招聘部门电话: 18****29406(登录后查看联系方式)
              报名参加
              信息来源:南通大学大学生就业创业网 温馨提示:为防讯息临时变动,参会前可联系宣讲会举办方确认。
              • 宣讲会详情
              • 单位简介

               

              单片机应用工程师:

              1.四年全日制本科以上学历,电子相关专业,必须熟悉模电和数电

              2.熟悉精通 C、C 系列编程语言(熟悉汇编者更佳),熟练掌握业内通用的 EDA 软件;

              3.会 EMC、SONIX、HOLTEK、PIC、51、STM32 单片机中的一种或多种

              4.有具体开发项目经验,能够独立承?⑾钅

              射频 IC 设计师:

              1.熟悉 CMOS 工艺;

              2.对一种或几种 CMOS 射频前端电路(例如 LNA/Mixer/PA driver/Switch/Power

              detector/VCO/PLL 等)的结构有深入理解,掌握电路/版图设计和测试验证方法;

              3.理解无线射频收发系统对功能?榈闹副暌;

              4.熟练使用一种或几种电磁仿真软件者优先考虑;

              5.具有成功的 CMOS 无线射频前端设计经验;有一到两款实际产品开发经历者优先考

              虑;

              6.具有较强的沟通能力和团队协作精神;

              7.指导版图工程师完成版图设计;

              8.支持测试工程师完成芯片测试;

              9.熟练使用业内通行等 EDA 软件

              10.有完整参与射频芯片全流程研发经验(设计、验证、流片、量产)

              数字集成电路设计师:

              1.岗位职责:熟练使用 EDA 软件搭建电路图方式设计芯片;

              协助版图设计,指导数字布局布线,进行后端功能和时序验证;

              协助测试工程师完成芯片测试和验证工作;

              编写完整的设计和验证报告。

              2.任职要求:

              微电子、电子工程等相关专业本硕以上学历,2 年以上相关工作经验。(应届生硕士起)

              熟练掌握数字 IC 设计流程和主流 EDA 工具,能独立完成设计、仿真、综合、时序分析

              及形式验证的基本应用操作;

              熟练掌握业内常用 EDA 软件绘制电路图的设计方法;或精通 verilog 语言, 熟悉 FPGA

              设计流程及相关工具。

              具有超过 1 年的反向设计经验,能熟练识别、提取和搭建电路结构;

              有完整参与芯片全流程研发的经验(设计、验证、流片、量产),有参与设计芯片并成功

              流片量产形成销售的经验者优先;

              熟悉 MCU 架构,有独立 8 位 MCU 设计能力者优先。

              模拟集成电路设计师:

              1.岗位职责:

              定义和设计 IC 模拟?;

              协助版图设计;

              协助测试工程师完成芯片模拟相关测试工作;

              2.任职要求:

              全日制学历,微电子、电子工程等相关电子类专业本科及硕士以上学历,2 年以上相关

              工作经验。(应届生硕士以上)

              掌握一种及以上模拟 IC 设计相关 EDA 工具,如 spice 等,能完成带隙基准、运放、比

              较器等基本模拟电路的设计、仿真。

              上位机软件开发工程师:

              岗位职责:

              熟练使用 EDA 软件搭建电路图方式设计芯片;

              协助版图设计,指导数字布局布线,进行后端功能和时序验证;

              协助测试工程师完成芯片测试和验证工作;

              编写完整的设计和验证报告。

              2.任职要求:

              微电子、电子工程等相关专业本硕以上学历,2 年以上相关工作经验。(应届生硕士起)

              熟练掌握数字 IC 设计流程和主流 EDA 工具,能独立完成设计、仿真、综合、时序分析

              及形式验证的基本应用操作;

              熟练掌握业内常用 EDA 软件绘制电路图的设计方法;或精通 verilog 语言, 熟悉 FPGA

              设计流程及相关工具。

              具有超过 1 年的反向设计经验,能熟练识别、提取和搭建电路结构;

              有完整参与芯片全流程研发的经验(设计、验证、流片、量产),有参与设计芯片并成功

              流片量产形成销售的经验者优先;

              熟悉 MCU 架构,有独立 8 位 MCU 设计能力者优先。

              下位机工程师:

              1.岗位职责:

              项目开发,根据客户需求,开发新项目,并跟踪调试直至项目稳定。

              维护项目,对以前开发项目进行维护、升级。

              负责与客户沟通,解决客户在产品使用过程中遇到的问题。

              编写项目文档。

              任职要求:

              电子信息工程、电子信息科学与技术等相关专业。

              有 STM32、51 单片机相关开发经验,熟悉 KEIL 开发环境及流程。

              熟悉 C 语言,能够独立完成相关编程任务,并有良好的编码风格。

              熟悉单片机常用外围电路设计。

              熟悉常用的通信协议,如 IIC,SPI,UART,USB 等。

              有一定的硬件分析能力,能够独立解决实际工作中遇到的问题。

              熟练掌握业内通用的 EDA 软件,有实际打板经验。

              会使用万用表、示波器、频谱仪等常用开发及调试工具。

              有一定的文档整理能力,如软件说明文档,项目开发文档等。

              具有团队意识,能吃苦耐劳。

              有较强的沟通能力。

              FAE 工程师:

              1、本科以上学历,工科类电子相关专业,熟悉模电和数电,工作经验不限(大专学历

              需 1 年以上同岗位工作经验)

              2、熟悉精通电子行业内常用软件,有一定编程能力

              3、会 EMC、SONIX、HOLTEK、PIC、51、STM32 单片机中的一种或多种者优先考虑

              4、有具体开发项目经验,能够独立承?⑾钅空叽鲇藕

              财务实习生:

              1. 处理与财务、外协相关的日常工作;

              2. 会基本的电脑办公,熟练使用 office 系列软件,尤其是 excel 软件;

              3. 了解相关岗位应用软件,熟练使用用友系列软件,例如用友 U890 等;

              4. 为人沉稳、品行正直、态度认真细心、性格开朗;

              5.会简单的图形处理软件者为佳;

               

               

                 

                   苏州华芯微电子股份有限公司成立于 2000 年底,注册资本 3000 万元,是一家专注于大规模及超大规模集成电路芯片设计、研发和销售的集成电路设计企业、高新技术企业,也是世界 500 强沙钢集团旗下的成员公司,公司也已于 2017年 6 月在新三板挂牌上市。发展至今,企业已设立了包括 1 家分公司,2 个办事处在内的多个研发、办公及支持服务网点,全公司拥有各类型专业技术人员近百名;疚⒌缱右恢币岳粗铝τ MCU(微控制器)芯片、射频芯片、传感器芯片、马达驱动芯片、智能?匦酒、电源管理芯片等各类型数;旌侠嘈酒纳杓朴胙蟹,公司产品主要服务于各层次消费类和工业化终端市场,尤其是在智能制造领域得到了广泛应用。迄今为止,公司已累计销售各类芯片数十亿颗。

                   公司拥有雄厚的技术研发实力和行业知识积淀,先后承担国家 863 计划、国家重点科技攻关项目、国家火炬计划项目、江苏省科技成果转化专项资金项目、苏州市科技项目、苏州-清华创新引领行动专项等多项重点研发任务,累计申请及获得各类型专利近 200 件。公司先后被评为“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“十大中国 IC 设计公司品牌”、“中国集成电路设计业年度最具成长性企业之一”、“苏州百强民营企业”、“最具发展潜力科技人才创业企业”等等称号,并荣获“苏州市优秀软件和集成电路产品”、“科技创新奖”等荣誉。苏州华芯微电子股份有限公司坚持以市场为导向,结合自身优势,本着与客户实现共赢的宗旨,为客户全方位、系列化地提供品质稳定可靠的高性价比芯片产品,为使人类未来生活更智能而不懈努力!

                 

                 

               

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